Ralink

作者: lihgong (我要平安退伍 !!) 看板: lihgong
標題: Re: Ralink
時間: Wed Jan 2 21:43:19 2008

雷凌科技發表最新802.11n單晶片，將於未來1、2季內量產

雷凌科技3534(TW)為國內最大之無線網路晶片供應商，目前致
力於802.11n新產品開發。近日發表 2顆將基頻與射頻晶片整
合為一的單晶片，分別應用於手持產品的RT3080，與PC/NB、路
由器、網路卡等USB dongle 的RT3070，將對雷凌的價格競爭力
及產品應用多元化具有相當助益。這2顆單晶片於未來1至2季進
入量產。

雷凌總經理鄭雙徽表示，對智慧型手機和手持產品的使用者，不
需再擔心Wi-Fi的耗電量。"RT3080的省電模式在全速接收模式下
，晶片甚至只耗費300mW的電力，該低功耗將加速個人娛樂系統
、智慧型手機、數位 相機、遊戲機等Wi-Fi產品的應用。該顆產
品首先會應用在可攜式遊戲機、數位相框等，手機則為第2階段
之應用。

雷凌表示，小尺寸 (9mm x 9mm QFN-76)的RT3070，是目前所知
業界體積最小的無線網路USB單晶片；該顆晶片係針對下個世代
的消費性電子產品、寬頻網路和電腦的無線網路需求而開發，以
高整合與低成本的CMOS來設計製造，能達到更快的傳輸速度與更
遠的傳輸距離。

(Atheros 的晶片 10mm x 10mm QFN)

雷凌在無線網路USB領域中，其市佔率已是全球第一，而新產品
RT3070可協助客戶以原一半大小的USB Dongle進行組裝生產，
達到降低成本的目的，有利於下游客戶加速推廣11n產品，隨著
下游客戶出貨量之放大，雷凌的市佔率可望持續擴大。

在全球產品低價化、新興市場興起及新應用領域持續擴展下，加
上新規格11n產品的滲透率可望由2007年不及10%，提升至2008年
的30%以上，各方持續看好2008年WLAN產業前景。

雷凌表示，該公司為國內網通晶片大廠，領先國內同業提早推出
一系列11n產品，其中包括整合型單晶片，並陸續開發不同領域市
場，包括NB內建市場、遊戲機、數位相框等領域。

雷凌在產品優勢下，毛利率逐季攀升，2006年全年平均毛利率為
40%，截至2007年1-3季毛利率上揚至44%，第4季更已逾45%，2008
年預期台系網通IC設計業者仍可維持高檔不墜的毛利率。同時，
在消費性電子產品持續擴展下，雷凌在未來3年內，有機會挑戰年
營收達百億元之目標。

http://biz.yahoo.com/bw/080102/20080102005097.html?.v=1

comment:

* 利多: 產品線齊全, 和國外大廠技術同步
* SoC 產品 ready, 馬上可以和 Broadcom 和 Atheros 直接對幹
* 今天收 178 (+10) 想必跟這件事有關