Ralink
作者: lihgong (我要平安退伍 !!) 看板: lihgong
標題: Re: Ralink
時間: Sun Dec 23 09:02:52 2007
Ralink 和競爭對手的技術比較, 首先以 Ralink 的 AP 參考設計來舉例
RT2880: http://www.ralink.com.tw/data/RT2880.pdf
這片電路板包括 RT2800 晶片組 RT2880(Baseband/MAC), RT2820/RT2850(RF)
Baseband 晶片支援到 2T3R MIMO, 內建266Mhz MIPS processor
RF晶片用 SiGa 製程
如果要進一步壓低成本, 最好是做成 SoC
其他IC包括 IC+ (九暘電) 的 5Port Integrated Switch (原來 switch 早就是SoC...)
MX (型號看不清楚), 應該是 NAND Flash 放韌體
Nanya (南亞) 的 DRAM
以上這幾顆是組裝成 AP 必備的 IC
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Broadcom 已經能供應 SoC 的晶片, 和 Ralink 相比, 技術略勝一籌:
Broadcom BCM4322
65nm CMOS, SOC(Baseband, MAC, RF), 2x2 MIMO
Maxdata rate: 300Mhz
http://www.broadcom.com/collateral/pb/4322_4323-PB01-R.pdf
http://0rz.tw/0f3re
另一個對手 Atheros 也有 SoC 的產品, 不曉得開始出貨了沒...
http://www.newswire.com.tw/news/network/story.htm?id=20000533
馬上可以出貨的 solution 應該類似 Ralink 是 一顆 baseband 加上 RFIC
http://0rz.tw/013p1
http://www.atheros.com/pt/AR50083NX.htm
http://www.atheros.com/pt/bulletins/AR5008-3NXBulletin.pdf
技術上 Ralink 可能落後 Broadcom 和 Atheros 一兩季 (缺 CMOS RF 的技術?)
不過我也在新通訊雜誌上看到, 整合成 SoC 有時反而會有量率的問題
做成兩顆獨立的 chips, 成本也不會差太多
整體來看, 既然 Ralink 在 802.11g 世代
用兩顆 IC 的 solution 可以和大廠的 SoC 競爭
在 802.11n 應該也不會有問題
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一些其他新聞
2007/2/8 Ralink 的 802.11n Chipsets READY
http://www.eettaiwan.com/ART_8800452279_617723_NT_7a7553b1.HTM
2007/10/18 D-Link 開始用 Ralink 的產品
http://www.dlinktw.com.tw/medium_view.asp?sno=DEKMBD
11n產品也將開始採用國內晶片廠雷凌的低價晶片，可望再度降低成本
2007/6/14 今週刊 #547
http://www.books.com.tw/exep/prod/magazine/mag_retail.php?item=R030007026以今年一月才剛在興櫃掛牌的雷凌來說，該公司不但是目前台灣廠商當中，惟一
擁有基頻、射頻、收發器等媒體存取控制晶片的廠商，同時也是惟一能穩定大量
出貨的無線網路晶片廠。
(具有自己的 RF 技術, 這是賺錢的重要關鍵)
雷凌剛公布的五月營收三．二億元，年增率就高達五九．二％，相較於上月的三
．○六億元，成長率也達一五％，表現相當突出。
(2007/11的營收4.02E, 創歷史新高, 我認為會繼續創新高)
目前雷凌的無線網路晶片全球市場占有率排名第四，推出的八○二．一一N的產品
後，價格比Atheros等國外同業價格更具競爭力，加上無線網通市場快速成長，法
人估計，去年每股淨利八．四元的雷凌，儘管售價較同業便宜，但毛利率卻高達四
成，今年每股淨利估計可達十四元，明年更將持續大幅成長到二十五元。
(第一名 Intel, 要掛上 Centrino 的筆電必須用 Intel 的無線晶片
這邊短期不容易打入, 不過, 如果打得進去, 將會是很甜很甜的生意)
(產品的毛利有4成, 最後那段 EPS 的預估看看就好, 沒人說得準)
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