聯發科天璣品牌晶片命名脈絡

聯發科的5G手機晶片在2019年命名為天璣（老實說，聽起來土土的）。推出幾年後，一系列產品沒有翻車，逐漸獲得市場認可，手機廠商願意做co-branding（一起租廣告牆），產品規格也不再是“高效能八核處理器”

這篇文章來說說聯發科天璣晶片編號，聯發科身為市場老二，積極和大哥高通的產品對標，也算是在逆境中奮力前進。我參考的都是公開資料，包括聯發科晶片列表，高通晶片列表，還有舊的產品Roadmap

2019 5G晶片初始

第一代5G晶片從中高階D1000首發，一路向下，包括D900/ D800/ D700系列，數字越小越低階。這個策略很聰明，往下只要拔硬體壓低成本；仰攻費力，低規要變高階可能得改架構重做

5G初期價格好，設定中高階作為首發。聯發科也認清江湖地位，避開旗艦晶片，一路往下覆蓋中低階市場。這時候編號一致性很不錯

• 1000
• 900
• 800
• 700

2019年聯發科剛從谷底爬起，能跟上高通推出5G晶片已經很威了，大概覺得1000就是頂了。如果出旗艦晶片延伸本來的編號，開頭2000看起來也可以

2021Q4天璣9000衝擊高端

兩年後編號大改，旗艦D9000和次旗艦D8000，也有舊產品改名，D1080改名D7050；看上去是兩個概念混在一起，聯發科做品牌真的很遜，對吧

• 9000
• 8000
• 7000
• 6000
• 1000
• 900
• 800
• 700

高通驍龍系列Snapdragon

高通型號識別倒是很容易，數字大比較高階，GEN2比GEN1新，容易理解吧

• Snapdragon 8 GEN1, 8G1/ 8G2
• Snapdragon 7 GEN1
• Snapdragon 6 GEN1
• Snapdragon 4 GEN1

實際的狀況比想像得複雜一點，有一些s+的後墜

• 8G1/8+G1/8G2/8G3/8sG3
• 7G1/7+G2/7sG2/7G3/7+G3/7sG3
• 6G1/6sG1/6sG3
• 4G1

先從8系列高規貨講起，市場上絕對的王者，品牌認同第一，旗艦晶片首選。高通和三星合作推出兩代驍龍888和8GEN1火龍，晶片發熱翻車！真希望高通繼續用三星製程做旗艦晶片，世界就和平了

後來高通和台積電合作（what a pity）推出8+GEN1，名字有+一定是台積電，像是7+GEN2和7+GEN3。8GEN3標上s後綴代表青春版8sGEN3，效能低一點，價格低一點；另外8+GEN1和8GEN3各自降階成7+GEN2和7+GEN3賣，本來的頂級貨放在7系列賣，效能猛猛的

這類青春版降規賣，在晶片公司是日常操作：同一片晶圓，未必每顆都能跑最高速，或是某些線路壞掉。規格標低一點，軟體小改，就能換錢了。也有生產一段時間後，良率變好，效能變高，改名字再賣一次，比如778G->778G+，持續“推出新品”，延續產品的壽命。讓晚一點開案的手機帳面上效能比較好，延續買氣

7系列是高通的次旗艦晶片，和畫面下方有聯發科D8300比一下，D8300跑上3.35G效能完全輾壓高通（2.xG），好香啊！高通用8系列旗艦迎擊，包括去年旗艦8GEN2，或是當年旗艦青春版{8sGEN3，7+GEN3}，用旗艦晶片品牌認同和毛利率，成功封鎖聯發科8000系晶片

高通混亂的產品命名（老大哥也是有困擾的），高規低賣，也反應手機晶片市場競爭激烈

聯發科偷吃高通豆腐

我過了很多年，寫這篇文章才發現邏輯（後知後覺）

• D9x00 vs. 8GENx
• D8x00 vs. 7GENx
• D7x00 vs. 6GENx
• D6x00 vs. 4GENx

聯發科千位數9對標高通8，數字大看起來比較厲害！9000跳到9200也是為了和對手對標，不然D9100 vs. 8GEN2看起來是一代對比二代（小學生吵架）

• D9100 vs. 8GEN2
• D9200 vs. 8GEN2

現在看四位數產品，邏輯就連貫了：數字要比對方大，氣勢不能輸

為什麼要寫這篇

最新產品計畫圖，超級機密，變化超快（根本是雜訊）。不過舊Roadmap倒是不難找，下圖是聯發科海報牆照片

大趨勢變化沒那麼快，大概是這樣：

• 旗艦產品一年一顆
• 聯發科在中階產品佈陣極為密集（主要生意所在）
• 低階產品還沒大規模推出（5G手機還沒殺到見骨）
• 觀察紫光展銳會不會出新品背刺

觀測市場資訊，推測要發生什麼事（做點準備），猜對猜錯不重要（反正早晚會知道），會對市場有一定的感覺。商業是一切活動的源頭，搞清楚源頭驅動力，總是沒壞處