聯發科的5G手機晶片在2019年命名為天璣(老實說,聽起來土土的)。推出幾年後,一系列產品沒有翻車,逐漸獲得市場認可,手機廠商願意做co-branding(一起租廣告牆),產品規格也不再是“高效能八核處理器” 這篇文章來說說聯發科天璣晶片編號,聯發科身為市場老二,積極和大哥高通的產品對標,也算是在 逆境中奮力前進 。我參考的都是公開資料,包括 聯發科晶片列表 , 高通晶片列表 ,還有 舊的產品Roadmap 2019 5G晶片初始 第一代5G晶片從中高階D1000首發,一路向下,包括D900/ D800/ D700系列,數字越小越低階。這個策略很聰明,往下只要拔硬體壓低成本;仰攻費力,低規要變高階可能得改架構重做 5G初期價格好,設定中高階作為首發。聯發科也認清江湖地位,避開旗艦晶片,一路往下覆蓋中低階市場。這時候編號一致性很不錯 1000 900 800 700 2019年聯發科剛從谷底爬起,能跟上高通推出5G晶片已經很威了,大概覺得1000就是頂了。如果出旗艦晶片延伸本來的編號,開頭2000看起來也可以 2021Q4天璣9000衝擊高端 兩年後編號大改,旗艦D9000和次旗艦D8000,也有舊產品改名,D1080改名D7050;看上去是兩個概念混在一起,聯發科做品牌真的很遜,對吧 9000 8000 7000 6000 1000 900 800 700 高通驍龍系列Snapdragon 高通型號識別倒是很容易,數字大比較高階,GEN2比GEN1新,容易理解吧 Snapdragon 8 GEN1, 8G1/ 8G2 Snapdragon 7 GEN1 Snapdragon 6 GEN1 Snapdragon 4 GEN1 實際的狀況比想像得複雜一點,有一些s+的後墜 8G1/8+G1/8G2/8G3/8sG3 7G1/7+G2/7sG2/7G3/7+G3/7sG3 6G1/6sG1/6sG3 4G1 先從8系列高規貨講起,市場上絕對的王者,品牌認同第一,旗艦晶片首選。高通和三星合作推出兩代驍龍888和8GEN1火龍,晶片發熱翻車!真希望高通繼續用三星製程做旗艦晶片,世界就和平了 後來高通和台積電合作(what a pity)推出8+GEN1 ,名字有+一定 是台積電,像是7+GEN2和7+GEN3。8GEN3標上s後綴代表青春版8sGEN3,效能低一點,價格低一點...